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選擇性波峰焊工藝：高密度電子制造的焊接解決方案
發布時間：2025-10-31
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當前電子產品市場競爭日趨激烈，電子設備制造企業既要應對品質提升的壓力，又要控制成本投入，而電子設備生產制程向高密度、小型化演進的趨勢，進一步推動了 SMT 工藝的快速發展，作為解決高密度焊接難題的關鍵技術，選擇性波峰焊（簡稱 “選擇焊”）也隨之進入高速發展階段，成為電子制造領域的重要工藝選擇。
選擇性波峰焊接系統以程序控制為**，**構成包括多軸聯動控制平臺、**助焊劑噴嘴及小型錫爐。在實際作業流程中，PCB 板通過軌道完成在線運輸與定位后，系統首先將助焊劑**噴涂至待焊位置，隨后借助直徑 2~4mm 的中小型噴嘴與焊料泵，形成**的環形迷你焊料波峰，由多軸聯動控制平臺驅動，從 PCB 板底端完成針對性焊接。上海桐爾在選擇性波峰焊設備的研發中，充分考慮到待焊電子元器件常被 SMT 器件包圍、密度高且間距小的特點，通過優化多軸聯動的控制精度與噴嘴的噴射穩定性，確保焊接過程不會損傷底端鄰近器件及焊盤，滿足高密度封裝的嚴苛要求。
在電子設備制造中，選擇性波峰焊接系統的價值尤為突出，其能**適配高密度、小型化的生產趨勢，有效解決傳統焊接工藝難以應對的技術難題。該工藝的**優勢在于可針對不同焊點 “量身定制” 焊接參數，無論是焊接方式、焊接溫度，還是助焊劑噴涂量、焊接時間、焊接高度及波峰高度等，都能進行精細化調整，將每個焊點的焊接條件優化至**，從而**降低焊接缺陷率。同時，系統的程序控制能力十分強大，涵蓋運動軌跡、工藝速度、X/Y/Z 三軸無限制方向控制以及溫度熱量控制等多個維度，所有參數設置均可保存至程序中，后續生產時直接調用，只要系統得到規范維護，即便經過數年，焊接質量仍能保持穩定一致，大幅提升了生產的一致性與可靠性。
與傳統波峰焊相比，選擇性波峰焊存在**差異且優勢明顯。傳統波峰焊需將 PCB 板完全浸入液態焊料中，容易導致相鄰電子元器件與焊點意外融化；而選擇性波峰焊*讓指定區域與焊錫波接觸，從根源上避免了這一問題。助焊劑使用方面，傳統工藝需對整個 PCB 板噴涂，易造成非焊接區域污染；選擇性波峰焊則將助焊劑**噴涂于 PCB 底面的待焊接位置，既減少了助焊劑消耗，又避免了污染問題。在某消費電子企業的實際應用中，引入選擇性波峰焊后，焊接缺陷率從傳統波峰焊的 3.5% 降至 0.8%，助焊劑消耗量減少 60%，同時因避免了非必要的高溫接觸，PCB 板及元器件的損耗率也**降低，為企業在品質提升與成本控制之間找到了**平衡點。
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