JTX650全自動除金搪錫機適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝 、電阻、電容及一些異形元件，解決芯片焊接面金脆、氧化現象 、控制含金量，提高可焊性，也能解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問題。每個經過JTX650工藝處理的芯片，都會進行高清相機的品質檢測，針對芯片引腳的連錫以及沾帶焊料渣的缺陷，將被一一篩選出來，實現品質閉環控制。設備數據自動記錄，實現搪錫過程全數據追溯管理。

工藝流程:

引腳沾助焊劑----預熱引腳----去金錫鍋搪錫-----引腳沾助焊劑-----預熱引腳-----鍍錫錫鍋搪錫-----熱風烘干引腳

性能特點：

1.采用 X/Y/Z/U/W五軸聯動配合視覺技術實現精確的控制

2.針對不同元件，吸嘴吸力可調

3.安全夾爪輕松夾取異形器件及連接器，自動找準器件中心及輪廓

4.工藝控制 :搪錫溫度、搪錫深度 、運動速度、 停留時間、搪錫角度

5.品質閉環控制

6.錫鍋缺錫報警裝置

7.送錫缺錫料報警

8.焊煙自動凈化功能