芯片引腳整形機簡介：

芯片引腳整形機，將引腳變形后的IC放置于特殊設計的芯片定位夾具卡槽內。

然后與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對位，調取設備電腦中

存儲的器件整形工藝參數程序，在芯片引腳整形機機械手臂的帶動下，通過高精度X/Y/Z軸驅動整形，將放置在卡槽內IC的變形引腳左右（間距）及上下（共面）進行矯正，完成一

邊引腳后，由作業員用吸筆將IC更換另一側引腳再進行自動修復，直到所有邊引腳整形完畢。

芯片引腳整形機技術參數：

1、換型時間:5-6 mins

2、整形梳子種類：0.4mm 、0.5mm、0.635mm 、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、2.54mm

                （根據不同引腳間距選配梳子）

3、芯片定位夾具尺寸：定位公差范圍≤0.05mm（根據不同芯片選配夾具）

4、所適用芯片種類：QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、 

   SOL、DL、PGA等IC封裝形式

5、芯片本體尺寸范圍：5mm×5mm—50mm×50mm

6、引腳間距范圍：0.4mm —2.54mm

7、整形修復引腳偏差范圍：≤±引腳寬度×26.7%

8、整形修復精度：±0.03mm

9、修復后芯片引腳共面性：≤ 0.1mm

10、電源： 100-240V交流，50/60Hz

11、電子顯微鏡視野及放大倍數：60*60mm，1-60倍

12、設備外形尺寸: 760mm(L) ×700(W) ×760mm(H)

13、工作溫度： 25°C ±10°C，適用于實驗室及現場環境

14、濕 度： 20% -- 60%

芯片引腳整形機性能特點：

1、設備具備對QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、

SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封裝形式芯片引腳進行整形修復的能力。

2、手工將IC放置在芯片定位夾具，采用彈性機構自動壓緊芯片，防止芯片晃動導致整形失敗，同時避免壓壞芯片。

3、自動對IC引腳進行左右（間距）整形修復及上下（共面）整形修復，無需手動調節。

4、電腦中預存各種與芯片種類相對應的整形程序，需根據用戶提供的芯片樣品，預先可編程設置各項整形工藝參數。

5、相同引腳間距的器件，可以通用同一整形梳子，無需更換，相同芯片本體尺寸的IC，可以通用同一套定位夾具，無需更換。

6、快速芯片定位夾具及整形梳更換，實現快速產品切換，滿足多品種批量生產。

7、特殊傾斜齒形設計的整形梳，從引腳跟部插入到器件，提高對位效率和可靠性，降低芯片引腳預整形的要求。

8、具備完備的系統保護功能，具有多種警告信號提示、緊急停止、自動報警功能。

9、具備模塊化結構設計，易于擴展升級和維護保養。

10、整形修復在電子顯微鏡下監控完成，減少用眼疲勞。

11、具備防靜電功能，確保被整形器件靜電安全。